電子行業(yè)產(chǎn)品更新日新月異，從最初的的3G-4G到現(xiàn)在的5G通訊技術(shù)，目前最火爆的折疊屏，可穿戴設(shè)備的輕量化小型化，3C消費(fèi)類電子等等，無(wú)不需要激光錫焊機(jī)。今天不談?wù)揝MT的大批量生產(chǎn)，僅討論SMT后段的漏焊補(bǔ)焊的工藝。傳統(tǒng)的方式主要以使用三軸烙鐵焊錫機(jī)人來(lái)完成。這種工藝的方式最大的優(yōu)點(diǎn)是比較經(jīng)濟(jì)，缺點(diǎn)也比較明顯，例如熱輻射大，燙傷焊盤，精度每隔一段時(shí)間就需要校正一次，調(diào)機(jī)也比較麻煩，烙鐵頭容易氧化，耗材也傷不起等等。因此，有些工廠就開(kāi)始尋找替代方式，激光錫焊機(jī)目前是大部分電子廠所熱愛(ài)的一類產(chǎn)品。

       激光錫焊機(jī)是以激光為熱源加熱焊盤，融化錫絲或者錫膏從而完成焊錫的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過(guò)程，相對(duì)于傳統(tǒng)的HotBar錫焊和電烙鐵錫焊。

       激光錫焊機(jī)有以下幾個(gè)方面的優(yōu)點(diǎn)：1.激光加工精度較高，光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工時(shí)間程序控制，精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)工藝方式；2.非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力；3.細(xì)小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物時(shí)，同樣便于加工；4.局部加熱，熱影響區(qū)小；5.無(wú)靜電威脅；6.激光是最潔凈的加工方式，無(wú)耗品，維護(hù)簡(jiǎn)單，操作方便；7.以YAG激光或半導(dǎo)體激光作為熱源時(shí)，可用光纖傳輸，因此可在常規(guī)方式不易施焊部位進(jìn)行加工，靈活性好，聚焦性好，易于實(shí)現(xiàn)多工位裝置的自動(dòng)化等等優(yōu)點(diǎn)。