全自動點膠機是否能夠高效的進行工作，很大程度上取決于各方面的參數(shù)是否設置的正確，參數(shù)設置的好，能夠讓機器工作的十分順利，并且生產的產品也是質量合格的；反之不僅不能得到高質量的產品，還可能對機器產生損壞。可見參數(shù)的優(yōu)化是十分重要的，所以今天創(chuàng)精銳小編就來介紹一下如何對全自動點膠機點數(shù)量和膠點高度進行參數(shù)優(yōu)化。

       1、全自動點膠機的膠點數(shù)量的優(yōu)化
  現(xiàn)在普遍都推薦使用雙對膠點，這樣做的好處是當某一個對膠點出現(xiàn)問題時，還有另一個膠點能夠繼續(xù)發(fā)揮作用。此外，膠點的位置的設定也很重要，例如，將膠點設置在元件的外側能夠很好的兼顧其與焊盤的相對位置，同時對避免出現(xiàn)大黏結，這對維修和保養(yǎng)有很好的作用。對于soic，可以設置3到4個點，這樣能夠增加強度同時起到抗震的作用，因為在膠水固化之前，膠水的黏結力不夠大，對于重量較大的器件不能很好的定，所以多設置幾個膠點對于固定是很重要的。

      2、全自動點膠機的膠點高度的優(yōu)化

 焊盤層的厚度一般為0.05毫米（a），元件端焊頭包封金屬厚度一般為0.1毫米（b），so-23的為0.3毫米。所以想要讓元件底面和pcb黏合好，考慮對膠點為倒三角的狀態(tài)，貼片膠的高度設為h，則h應該達到1.5~2倍與a+b，所以，根據(jù)公式可以看出來，想要增加h的大小，可以通過增加a或者b來實現(xiàn)，通過這樣的調整來達到好的膠合強度。

        深圳市創(chuàng)精銳電子有限公司，讓設備和材料相結合，成為了國內知名的點膠方案服務商。公司主要集中在傳感器領域，擁有屬于自己的研發(fā)團隊，主要產品為全自動點膠機和激光焊錫機及電子元件成型相關設備等。